产品简介

快封线适合多种封装形式，涵盖封装工艺中的粘接、键合、塑封、激光打标、切筋成型等流程，满足高职类院校进行集成电路封装课程教学实训

产品特点

· 更小的占地空间，利于实训建设
· 定制化研发标准，契合实际教学需求
· 多重防护措施，确保实训教学安全

产品功能
· 点胶
· 固晶
· 封装
· 键合
· 切筋成型
· 成品测试

应用场景/适合课程

· 岗课赛证融通教学体系建设
· 建设集成电路封装实训室
· 培养集成电路封装相关行业人才