产品简介

集成电路封装技术虚拟仿真实训系统是一款高度还原企业封装8大工序全流程操作的虚拟仿真，用户可以掌握封装岗位技能要求。

产品特点/优势

基对标“1+X”：对标“1+X证书”考证标准进行系统研发，有效匹配产业人才需求

教学闭环： 打通“教、学、练、测、证”的完整闭环，落实学习效果，增强学生市场竞争力

真实还原产线全流程：运用前沿次世代PBR技术，1:1还原集成电路真实车间产线全流程

教学资源丰富：系统研发教材、视频、实训指导书等教学资源，大幅减轻教师备课压力

产品功能

基础理论：
在操作教学中，基础理论功能包含：原理介绍、设备认知、参数教学三大模块，全面介绍当前工序中的基本工艺原理。

实训操作

高度还原测试产线的生产过程，1:1的场景、设备以及工作流程的仿真，确保学生在校所学与实际工作保持一致。

故障模拟

通过分析→排查→处理问题的解决逻辑，掌握测试过程中常见故障的解决方法。

闯关考核

针对实训的操作进行自主练习和巩固，并通过日常考核以及1+X考证的方式对学习结果进行系统评测。

应用场景/适合课程